La tecnologia della microelettronica si sta avviando al limite della globalizzazione.
Quando cioè una sola ditta fornisce tutto il mondo.
Nel campo dei semiconduttori la cosiddetta " supplier chain"
e' molto complessa.
Semplificando molto si possono individuare quattro segmenti.
- Le attrezzature per i vari passi del processo di fabbricazione
- Le fabbriche in grado di processare i chip
- La capacita’ di proggettare i vari blocchi del chip
- I vari materiali necessari, a partire dal silicio
Le attrezzature necessarie per le varie fasi della fabbricazione dei
chip.
Il processo più importante è sicuramente la litografia,
attualmente si usa radiazione con 13,5 nm (milionesimi di mm) di lunghezza
per risolvere 5 nm.
Nell’arco di 60 anni si è passati dall’usare luce nel visibile, al
l’ultravioletto, all’ultravioletto estremo, ai confini dei raggi X.
Di fatto 13.5 nm sono gia’ dei raggi X
molli.
Al momento solo ASML, olandese, è in grado di
produrre attrezzature per una litografia così avanzata.
Solo due ditte hanno sviluppato i processi da usare per i processi da 7
e da5 nm
Samsung, coreana, e TSMC di Twain. Anche la Intel e' rimasta indietro.
Sono fabbricati chip con tecnologie da 5 o 7 nm per ben
90 B$ di valore su 400 B$ di fatturato totale.
I chip molto complessi contengono miliardi di transistori e sono
difficili da progettare.
E qui interviene un altro anello della catena, le ditte
che hanno la conoscenza necessaria per progettare le
varie strutture che si trovano in tutti i chip.
Anche qua, come in ogni altro campo, si finisce praticamente in
poche ditte, se non una sola, come ARM, inglese, per i
micro, Nvidia, americana per la grafica.
Ma chi crea il valore della microelettronica chi sviluppa le applicazioni.
Si può stimare che ben un 30 % dell'occupazione mondiale dipenda
dallo sviluppo dei chip.
Il fatto che la catena di mezzi per produrre un chip sia cosi complessa
e che la globalizzazione abbia quasi raggiunto il limite estremo della
consolidazione e’ difficile da giudicare.
Vuol dire che il commercio
internazionale non ha freni ed il mondo e una sola entità, ma dall’altro lato una
ditta dominante ha pochi incentivi per innovare.
La guerra commerciale fra Stati Uniti e Cina sta cambiando tutto.
ASML ha accettato volentieri di non vendere a ditte cinesi.
TSMC ha accettato di non produrre per Huawei ed ha pianificato di
costruire una fabbrica negli Stati Uniti.
La Cina ha risposto aumentando di molto le risorse per ricerca nei
semiconduttori.
Gli Stati Uniti, ironia della sorte, sono stati colpiti dalla
recessione del 2019 più della Cina, dove a soffrire di più è stata
Huawei.
La Cina adesso ha prodotto la sua prima macchina di litografia Deep UV.
La creazione di un altro polo di sviluppo può dare nuovo impulso all’innovazione.
Ma la guerra commerciale deve lasciare il posto alla cooperazione
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